蔡司赋能：AI 手机精密元器件无损检测

2026 年，智能终端产业迎来新一轮加速发展。AI 已不再是概念点缀，而是驱动行业快马加鞭的核心动力，从底层算力、硬件架构到整机可靠性，重新定义下一代智能手机的核心竞争力。

简单来说，AI 手机是在端侧直接部署 AI 大模型，支持多模态、自然化人机交互，实现全域、全场景智能化的新一代终端。

传统智能手机的功能分散在各个独立 APP 中，仅能完成单一、特定任务；

而真正的 AI 手机，以智能助手为统一入口，通过 AI Agent 智能体主动协同各类应用与服务，直接帮助用户达成目标。它不再是 “点按即用" 的被动工具，而是以用户为中心、主动理解需求、持续进化的个性化智能终端。

AI 手机功能的核心在于SoC 系统级芯片（System on Chip）。它是一种高度集成的芯片架构，将计算单元、存储单元、通信接口及专用硬件模块集成于单颗芯片之上。这一设计在提升性能的同时，还能显著降低功耗与成本。

SoC 的特点正是高度集成化。相较于传统 CPU + 外设的分散式方案，SoC 可将多项关键组件整合在单一芯片内，主要包括：

• CPU（处理器）： 负责通用计算任务。

• GPU（图形处理器）： 加速并行计算任务，尤其是AI推理中的矩阵运算。

• NPU（神经网络处理器）： 专门优化AI模型的训练和推理任务。

• 存储模块： 提供快速存取数据的缓存和存储。

• 通信模块： 支持Wi-Fi、5G、以太网等高速连接。

这种高度集成不仅缩小了芯片体积，还减少了芯片之间的数据传输延迟，从而显著提升了整体性能。

SoC的高性能发挥高度依赖其与PCB主板之间的焊接可靠性，焊接连接作为SoC与主板进行电气信号传输、热量传导及机械固定的核心环节，焊接失效将会导致SoC与主板的连接中断或性能衰减，进而引发AI算力波动、系统异常重启、功能失效等质量问题，影响AI手机的使用体验与使用寿命。

因此，SoC焊接失效分析及可靠性管控，是AI手机质量保障体系中的核心技术环节。 

SoC焊接失效的产生主要源于材料、工艺、环境及结构等多方面因素的协同作用。例如：SoC芯片与PCB基板的热膨胀系数（CTE）不匹配，在高低温循环环境下会产生热应力，长期作用下易导致焊点疲劳开裂；此外，生产过程中的污染物残留、焊接界面氧化，以及长期使用中的机械应力、湿热环境侵蚀，也会加速焊接失效的发生，最终表现为焊点电学接触不良、机械强度下降等问题。

蔡司Versa XRM X射线显微镜

高分辨检查芯片焊接缺陷

采用无损的方式高分辨检查内部的锡球缺陷，不需要额外制样，不用担心制样时的外部应力引入新的缺陷，影响判断结果。

蔡司VersaXRM显微镜优势：

1.大工作距离亚微米分辨率成像洞察入微

蔡司Versa XRM架构使用两级放大技术，可针对多种样品尺寸和类型实现大工作距离亚微米分辨率成像（RaaD）。与传统microCT类似，先将图像进行几何放大，但不同的是，投影图像随后映射在闪烁体上，闪烁体将X射线转化为可见光，再由光学物镜会在图像到达CCD探测器前对其进行再次放大。

▲蔡司VersaXRM X射线显微镜在较长工作距离内也可保持低至500 nm的亚微米空间分辨率

2.优异的成像衬度能力

能量调谐、衬度优化的探测器，有助于针对多种样品类型和密度实现高分辨率成像及内部断层扫描成像。

▲热循环智能手机控制板中焊接疲劳裂纹的二维切片图

3.高级重构工具，效率与质量双提升

蔡司DeepRecon Pro采用基于人工智能的重构技术，可在特别的半重复和重复样品工作流中实现高达10倍的效率提升和优异的图像质量。