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焊接点熔深低倍检测

简要描述:焊接点熔深低倍检测COVS-MD在观察物体时能直接在电脑上成像。具有立体感,成像较清晰和宽阔,又具有长工作距离,并具有较大的视场范围和相应的放大倍数,是焊接熔深检测的普遍显微镜。

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  • 厂商性质:代理商
  • 更新时间:2024-04-22
  • 访  问  量:1023

详细介绍

焊接点熔深低倍检测COVS-MD熔深检测显微镜

COVS-MD焊接点熔深低倍检测

熔深立体显微镜COVS-MD在观察物体时能直接在电脑上成像。具有立体感,成像较清晰和宽阔,又具有长工作距离,并具有较大的视场范围和相应的放大倍数,是焊接熔深检测的普遍显微镜。

近几年来,随着冶金、机械、石化、电力以及原子能、航天等现代化技术的高速发展,对产品焊接的稳定性性能的要求也越来越高,而焊接的熔深是焊接机械性能的重要标志与外在表现,所以,对焊接熔深的有效检测成为检验焊接效果的重要手段。上海天省光学仪器厂生产的熔深立体显微镜采用国外的先进技术,特别适合汽车零部件制造领域对焊接严格的要求.可以对各种焊接接头如(对接、角接、搭接和T型接等等)产生的熔深进行拍照、编辑、测量、保存、打印。

技术参数

显微镜部分

1.摄像目镜:直接连接CCD,图像导入计算机

2.物镜变倍范围:0.7--4.5X

3.变倍比:6.5:1

4.双目瞳距调节范围:55--75mm

5.圆形载物台直径:95mm

6.移动工作距离:250mm

7.光源:上下卤素灯照明

8总放大倍数:7—400X (以17寸显示器,2X倍的大物镜为例)

测量部分

此软件系统功能强大:能测量所有图片上的几何尺寸(点.线.圆.弧以及各元素的相互关系),测量的数据可以自动地标注在图片上,并能显示比例尺,并能可以导入Excel 文档进行统计、编辑。也可以将图片和数据一起保存。所有的测量都能自动进行。

1.软件测量精度:0.001mm

2.图形测量:点、线、矩形、圆、椭圆、圆弧、多边形

3.图形关系测量:两点距离、点到直线距离、两线角度、两圆关系

4.元素构造:中点构造、中心点构造、交点构造、垂线构造、外切线构造、内切线构造、弦构造

5.图形预置:点、线、矩形、圆、椭圆、圆弧

6.图像处理:图像捕捉、图像文件打开、图像文件保存、图像打印

系统组成

1.三目体视显微镜

2.适配镜

3.摄像器(CCD)

4.图像采集卡

5.测量软件

6.计算机


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