焊接点熔深低倍检测

简要描述：焊接点熔深低倍检测COVS-MD在观察物体时能直接在电脑上成像。具有立体感，成像较清晰和宽阔，又具有长工作距离，并具有较大的视场范围和相应的放大倍数,是焊接熔深检测的普遍显微镜。

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更新时间：2024-07-10
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DVM6广泛应用在汽车制造业、微纳电子行业以及刑侦、法医学等行业宝石显微镜价格中药图像处理系统硅片太阳能电池半导体集成电路显微镜中学生物奥赛专用显微镜显微颗粒粒度图像分析仪（金刚石微分鉴定专业）签字印章检测专用显微镜环保水质检测食品检测显微镜矿相岩相观察偏光显微镜工作站电脑型金相显微镜数码评级工作站宠物医院专用疾病检测显微镜刑侦、司法指纹识别专用显微镜珠宝、宝石、钱币鉴定专用显微镜半导体芯片焊接点熔深等低倍检测矿砂检测、电路检查专用体视显微镜昆虫、种子观察专用体视显微镜液基细胞试剂检测工作站骨髓细胞显微分析系统染色切片显微镜检测方案病理图文分析系统工作站文物鉴定考古专用显微镜查看全部产品

详细介绍

焊接点熔深低倍检测COVS-MD熔深检测显微镜

COVS-MD焊接点熔深低倍检测

熔深立体显微镜COVS-MD在观察物体时能直接在电脑上成像。具有立体感，成像较清晰和宽阔，又具有长工作距离，并具有较大的视场范围和相应的放大倍数,是焊接熔深检测的普遍显微镜。

近几年来,随着冶金、机械、石化、电力以及原子能、航天等现代化技术的高速发展,对产品焊接的稳定性性能的要求也越来越高，而焊接的熔深是焊接机械性能的重要标志与外在表现，所以，对焊接熔深的有效检测成为检验焊接效果的重要手段。上海天省光学仪器厂生产的熔深立体显微镜采用国外的精良技术,特别适合汽车零部件制造领域对焊接严格的要求.可以对各种焊接接头如（对接、角接、搭接和T型接等等）产生的熔深进行拍照、编辑、测量、保存、打印。

技术参数

显微镜部分

1.摄像目镜：直接连接CCD，图像导入计算机

2.物镜变倍范围：0.7--4.5X

3.变倍比：6.5：1

4.双目瞳距调节范围：55--75mm

5.圆形载物台直径：95mm

6.移动工作距离：250mm

7.光源：上下卤素灯照明

8总放大倍数：7—400X （以17寸显示器，2X倍的大物镜为例）

测量部分

此软件系统功能强大:能测量所有图片上的几何尺寸（点.线.圆.弧以及各元素的相互关系），测量的数据可以自动地标注在图片上,并能显示比例尺，并能可以导入Excel 文档进行统计、编辑。也可以将图片和数据一起保存。所有的测量都能自动进行。

1.软件测量精度:0.001mm

2.图形测量：点、线、矩形、圆、椭圆、圆弧、多边形

3.图形关系测量：两点距离、点到直线距离、两线角度、两圆关系

4.元素构造：中点构造、中心点构造、交点构造、垂线构造、外切线构造、内切线构造、弦构造

5.图形预置：点、线、矩形、圆、椭圆、圆弧

6.图像处理：图像捕捉、图像文件打开、图像文件保存、图像打印

系统组成

1．三目体视显微镜

2．适配镜

3．摄像器（CCD）

4．图像采集卡

5．测量软件

6．计算机

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