徕卡发布应用于电子半导体行业的显微镜DM3 XL 检验系统提供一种*的宏观物镜，视场达到 35.7 mm，比常规扫描物镜宽敞 30%。操作员可轻松快速地扫描高达 6” 的大型组件并迅速检测缺陷。边缘或晶片中心显影不足的区域以及不均匀的径向膜厚度均清晰可见。

徕卡显微镜在航空航天方面的应用 Reinhold Matthes 是 Liebherr-Aerospace Lindenberg GmbH 质量管理部门的材料测试员，他讲述了如何专门针对 3D 打印金属组件的孔径分析设置 DM12000 M 检验显微镜，从而实现更快速的质量评估。

Leica DM4 M 正是为您打造的手动编码日常检查系统。 2-齿轮手动调焦驱动器 6 位或 7 位编码物镜转盘 手动 3 叠式载物台，6 个符合人体工学设计的可编程按钮 照明管理系统 对比度管理器 LED 照明装置可实现所有对比度模式 相衬模式：明场、暗场、微分干涉相衬、偏振、荧光 Leica Application Suite （LAS） 软件 DM4 M 详细参数

优势：在微电子和半导体行业中，检验、过程控制或缺陷和故障分析的速度至关重要。检测缺陷的速度越快，您做出响应的速度也就越快. 快速检测，快速响应：微电子和半导体用检验系统LEICA DM3XL系列材料显微镜 视场宽敞30%:DM3 XL 检验系统凭借大视场帮助您的团队更快地识别缺陷，提高您的收益率。充分利用*的宏观物镜，视场宽敞 30%。更更多细节尽收眼底，工作更高效

徕卡DM6M金相显微镜，光学设计上采用先进的HC无限远轴向、径向双重色差校正光学技术，*消除杂散光等干扰因素；在整个光学系统内，对涉及成像质量的所有组件（物镜、镜筒透镜、目镜筒、 目镜、照相接口等） 进行*化组合，实现图像分辨率和反差的*化，得到锐利图像的同时追求Z高分辨率。

德国徕卡工业显微镜DMI8A实验室 徕卡工业显微镜DMI8A是一款的倒置金相显微镜，为您提供的选项多得惊人，以帮助您做出决定。徕卡显微系统开发了一系列解决方案，以满足不同的应用和预算。可实现更高的试样工作效率。与正置显微镜不同，您只需将试样放置在工作台上，并聚焦到表面一次，便可对所有放大倍率和更多试样保持聚焦。试样切换速度可以加快4倍。您还将受益于以下两个方面：工作空间大，可以轻松地定位